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来源：科技新报
德国《商务日报》（Handelsblatt）10月27日引述德国政府消息人士披露，德国政府打算批准中国收购位于多特蒙德的芯片制造商 Elmos。
德国经济部正审查Elmos将芯片厂售予瑞典芯片商Silex的交易，而Silex是北京赛微电子（SaiMicroelectronics）控股的子公司，预料收购案会在几周内通过。商务日报认为，这代表联邦政府未采纳德国情报机构的意见。
德国经济部暂未回应相关询问；Elmos公司也不愿置评。
Elmos去年12月时同意以约8,500万欧元（约新台币27.2亿元）的净收购价将多特蒙德的汽车芯片制造产线卖给 Silex。
法新社也引述消息人士指出，尽管情治机构表达忧心，但德国政府正审查一宗地方芯片厂出售给中资企业的交易。
不愿具名的政府官员告诉法新社，正在评估德国西部多特蒙德（Dortmund）的Elmos出售给瑞典Silex公司。官员说：「的确在进行投资审查相关程序。审查作业已展开，尚在进行。」
有别于近期对其他具争议性收购审慎以对，由于Elmos公司技术并不先进，萧兹和经济部倾向核准这宗并购案。
《商务日报》报导，德国国内安全监察机构「联邦宪法保护局」（Office for the Protection of the Constitution）反对这项收购，称中国掌控关键产能足以施压德国。
季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告
第一章：半导体封测行业概况
一. 半导体封测行业概述
二. 半导体封测产业链介绍
第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
一. 主要传统封装技术介绍
1.DIP
2.SOP
3.QFP
4.QFN
二. 主要先进封装技术介绍
1. Flip Chip
2. WLP
3. 2.5D/3D
4. SiP
第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析
1.英特尔
2.安靠
三. 中国台湾主要封测企业简析
1.台积电
2.日月光
3.颀邦
4.南茂
5.京元电子
第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
二. 中国大陆主要封测企业简析
1.长电科技
2.通富微电
3.华天科技
4.晶方科技
三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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